因为线路板回收的原材料是覆铜板,生产覆铜板的工厂定了一些固定的尺寸在市场上销售,常见的有915mm*1220mm(36*48);940mm*1245mm(37*49);1020mm*1220mm(40*48);1067mm*1220mm(42*48);1042mm*1245mm(4149);1093mm*1245mm(43*49);生产商会根据所要生产的电路板的材料,层数,工艺,数量等参数计算出此批电路板的覆铜板利用率,从而算出材料成本,举例来说就是你生产一块100*100mm的电路板,工厂为了提高生产效率,他可能会拼成100*4和100*5的大块板来生产,这其中他们还需要加一些间距和板边用于方便生产,一般锣板的间距留2mm,板边留8-20mm,然后形成的大块板在原材料的尺寸中来切割,这里如果刚好切割,没有什么多余的板,就是利用率化.算出利用就只是其中的一步,还要算钻孔费,看看有多少个孔,孔多大,一张大板有多少个孔,还要根据板子里的走线来算出电镀铜的成本等每个小工艺的成本,后加上每个公司平均的人工费,损耗率,利润率,营销费用,后把这个总的费用除以一大块原材料里能生产多少个小板,得出小板的单价.这个过程非常复杂,需要有专人来做,一般报价都要几个小时以上.








铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线---机中---,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤---被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用---混合溶液将出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。后再以水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。四层电路板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的pcb板。大型的---计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,---层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用,并使得电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑线路板回收(6张) 制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在pcb线路板回收印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的,因此应尽量减小印制导线的电感量。2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容增加,如果布局允许,采用井字形网状布线结构,具体做法是印制板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金属化孔相连。3、为了抑制线路板回收导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线,可以有效地抑制串扰。

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